1 加工档次界说不解确

单面板盘算推算在TOP层，如不加诠释正反作念，也许制出来板子装上器件而不好焊合。

2 大面积铜箔距外框距离太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易形成铜箔起翘及由其引起阻焊剂零散问题。

3 用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在盘算推算澄澈时大略通过DRC查验，但关于加工是不行，因此类焊盘不可径直生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂遮掩，导致器件焊装贫苦。

4 电地层又是花焊盘又是连线黑丝 美女

因为盘算推算成花焊盘神色电源，地层与骨子印制板上图像是相背，通盘连线王人是毒害线，画几组电源或几种地毒害线时应贯注，不可留住缺口，使两组电源短路，也不可形成该纠合区域闭塞。

5 字符乱放

字符盖焊盘SMD焊片，给印制板通断测试及元件焊合带来未便。字符盘算推算太小，形成丝网印刷贫苦，太大会使字符相互重迭，难以折柳。

6 名义贴装器件焊盘太短

这是对通断测试而言，关于太密名义贴装器件，找元器件现货上唯样商城 其两脚之间间距格外小，焊盘也格外细，装配测试针，必须高下交错位置，如焊盘盘算推算太短，诚然不影响器件装配，但会使测试针错不开位。

7 单面焊盘孔径成立

单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应盘算推算为零。若是盘算推算了数值，这么在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。单面焊盘如钻孔应独特标注。

8 焊盘重迭

在钻孔工序会因为在一处屡次钻孔导致断钻头，导致孔毁伤。多层板中两个孔重迭，绘出底片后发挥为毒害盘，形成报废。

9 填充块太多或填充块用极细线填充

产生光绘数据有丢失景观，光绘数据不澈底。因填充块在光绘数据料理时是用线一条一条去画，因此产生光绘数据量格外大，加多了数据料理难度。

10 图形层奢华

在一些图形层上作念了一些无谓连线，正本是四层板却盘算推算了五层以上澄澈黑丝 美女，使形成扭曲。违抗通例性盘算推算。盘算推算时应保捏图形层竣工和明晰。